显示屏拼接屏综合服务商
登陆
    • >
  • 新闻
    • >
  • 行业动态
    • LED显示屏最常见的4种封装方式
    September 16, 2020

    DIP封装方式

    DIP封装，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。

    DIP封装，灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。

    DIP封装方式的LED显示屏比较适合做室外大间距显示屏。

    SMD封装方式
    SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。
    SMD技术在LED显示屏中运用比较广泛。
    GOB封装方式
    GOB封装，是Glue on board的缩写，是一种为了解决LED灯防护问题的一种封装技术。
    GOB封装采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的防护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性，使GOB小间距可适应恶劣的环境，实现防潮防尘，防撞击，抗UV等特点。
    COB封装方式
    COB全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式。
    COB封装具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
    这种封装方式整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
    因为LED显示屏安装环境的多变性，各封装方式各有优劣，并无绝对选项，实际的应用最重要的考虑条件还是需求。
    声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。

    Back
    PREV
    NEXT
    首页
    商品
    案例
    新闻
    关于屏聚
    屏聚整合用户需求，为客户提供需求发布平台，找到合适的LED产品供应商；为供应商提供产品展示平台，获得更多客源。
    屏聚还包含官方产品展示，支持线上查看选择各类LED产品，为客户提供更多选择。

    Copyright 2020 屏聚 版权所有.

    小程序
    账号登录
    登陆
    扫描二维码
    下载APP
    0.043825s